众所周知,由于美国的限制,华为正在重塑供应链,排除美国的技术/产品限制,此前华为内部人士称这个过程很难,但绝非不可能实现的。最新消息称,华为已经对供应商提出新的要求,希望他们将产能转移到中国境内。
日本日经新闻报道,华为向国外的半导体供应商提出要求,希望能在2020年底之前在中国国内完成大部分扩产或者产能转移。
半导体芯片分为设计、制造、封测等多个环节,目前设计、制造等工作分散在欧美、日本、韩国、台湾等地区,短时间内不能随便转移,华为现在希望封测等芯片最后一道工序转移到国内,还有就是pcb制造也尽可能在中国境内完成。
除了要求国外供应商增加中国境内的产能,华为还在积极扶植中国供应商,以封测为例,报道称华为去年就派出100多名技术人员去中国最大的封测厂长电科技,协助对手技术升级,不过消息称目前的进展不如华为预期的顺利。
报道称,华为目前已经暂停验证新的供应商,除非他们愿意增加中国境内的产能或者配合在中国生产。
消息人士指出,华为在供应链上的策略就是提升本土化,在中国有产能的供应商将会得到华为的首要支持。
作者:宪瑞编辑:宪瑞来源:快科技