晶圆作为电子元器件里面的核心原材料，其经历非常复杂的前段工序而得到的，所以晶圆片的生产成本非常高，它在周转过程中很容易被碰伤、刮花、缺角等问题发生，对其保护也是每一家半导体企业不能忽视的。晶圆载具用于对晶圆片的隔离保护，防止产品在周转存储过程中出现的一系列问题，它常常用于led 半导体封装制程的贴膜、背磨、切割、划片等工序中。
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