【研究报告内容摘要】
电子纱是影响覆铜板性能的关键原材料;电子纱线密度越低、电子布越薄和平整,覆铜板性能越佳。电子纱是直径9微米以下的玻璃纤维,具备优异的电气、力学性能,是制作覆铜板的关键原材料之一,位于“电子纱(布)-覆铜板(ccl)-印制电路板(pcb)”产业链最上游。从提升性能角度,电子纱线密度越低,电子布越薄,覆铜板介电常数dk越小,信号传输速度越快,附加值也越高。从避免损失角度,下游覆铜板客户若使用表面存在破丝、毛羽、断线等缺陷的电子布,其产品表面将会出现分布不均匀的凸粒,造成覆铜板破洞,印制电路板短路、断路等严重的质量问题。因而,覆铜板厂商对电子纱(布)材质均匀性、外观平整性、经纬分布均一性和制造精密度等要求高。
pcb产业链景气度和产业比较优势是决定电子纱终端需求的核心因素。在pcb产业链受益于汽车、5g等新兴需求增加的背景下,电子纱作为性能优异的覆铜板增强绝缘材料,伴随自身技术演化具有量增、质提和价涨的高成长属性,市场天花板较高。
终端需求:pcb产业景气向上,汽车、5g等新兴领域提供增长新动能,我国pcb行业具备产业比较优势,未来增速有望高于全球。据prismark统计,2018年全球和中国pcb产值为625和323亿美元,同比分别增长5.9%和7.8%。国内pcb产值占比达到51.7%。prismark预计2023年全球和中国pcb产值将达到747和423亿美元,2018-23年cagr为3.7%和5.6%。
直接需求:刚性覆铜板是电子纱的主要需求来源。电子纱占覆铜板成本22%~26%。根据ccla统计,2018年我国刚性覆铜板产量为5.93亿平方米,同比增速为5.4%,产能利用率自15年呈现稳步提升的态势,达到78.8%。从主要覆铜板企业的出厂价来看,价格也从16之后开始稳步提升。若按照电子纱价格10000元/吨估算,电子纱占覆铜板成本的26%(厚板)或22%(薄板)。
高频高速覆铜板渗透率提升,电子纱(布)结构升级潜力大。刚性多层覆铜板需求增速快,将有助于带动薄型电子布和超细电子纱的需求增加。据prismark预测,2018-23年,我国18+层以上覆铜板产值cagr有望达到10.4%。高功能性电子布将向薄型化发展,高端电子布的市场份额将持续扩大至16%以上。
以2018年我国电子纱需求量64.3万吨为测算基准,我们预测,2019-23年我国电子纱需求量分别为68.9/73.9/79.2/86.7/93.2万吨,同比增速分别为7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%,复合增速为7.7%。若以10000元/吨价格计算,市场规模约达93亿元。

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