nvent erico cadweld 石墨模具设计和建造用于数千种连接方式和导体组合
1.性低电阻连接
2.分子焊接
3.ent erico cadweld 放热焊接的额定电流和导体额定电流相同
4.安装设备，无需外部电源
5.人员只需接受简单的培训后即可进行nvent erico cadweld 放热焊接
6.测检查焊接处
铜排连接片 产品详情
凯维®（cadwele®)-放热焊接技术优势凯维®（cadwele®)-放热焊接工艺的优点
*焊接点的载流能力（熔点）与导线的载流能力相等.
*焊接点能承受多次大故障电流，产品不会脱焊,老化及增加电阻率.
*从外观便能核查焊接的质量
可靠性
由于分子焊接能消除表面接触，电解质等不会渗透到导体交界面上从而导致氧化并随时间老化.
能承受腐蚀性环境
此种可靠性尤其针对潮湿和含化学成分较多的环境或是直接将焊接点埋入土壤的情况.
能承受大电流冲击
由于凯维（cadweld)材料的熔化温度要高于铜的熔点（1082°c).所以，在由于大的故障电流导致的非正常升温时,导体本身会先比接头处先熔化.
导电率
由于凯维（cadweld）放热焊接是真正的分子焊接,导体不会被坏也没有接触面，导体交界面的整体有效性没有改变.